QFP (Plastik Quad Flat Package) chips gen ti distans ant broch ak broch mens. Fòm anbalaj sa a jeneralman yo itilize pou sikui entegre gwo -echèl oswa ultra gwo, ak yon konte PIN nan jeneralman plis pase 100. Chips pake nan fòm sa a dwe soude sou plak mèr la lè l sèvi avèk SMD (Teknoloji Sifas Mount Device). Chips enstale lè l sèvi avèk SMD pa bezwen pèsonaj sou mèr la, kòm gen anjeneral ki fèt jwenti soude pou broch korespondan sou sifas la nan mèr la. Aliman broch yo nan chip la ak jwenti soude korespondan yo reyalize soude ak mèr la. Chip la soude nan fason sa a se difisil a demonte san zouti espesyalize.
Chips yo pake nan metòd PFP (Plastik Flat Package) yo fondamantalman menm jan ak sa yo ki pake nan metòd QFP. Diferans lan se ke QFP se jeneralman kare, pandan y ap PFP ka swa kare oswa rektangilè.
Anbalaj QFP/PFP gen karakteristik sa yo:
1. Apwopriye pou SMD sifas mòn teknoloji enstale fil elektrik sou tablo sikwi PCB.
2. Apwopriye pou itilizasyon segondè -frekans.
3. Fasil yo opere ak trè serye.
Rapò ki genyen ant zòn chip ak zòn anbalaj se relativman ti.
80286, 80386, ak kèk 486 motherboards nan Intel seri CPU yo itilize fòm anbalaj sa a.
PGA pin griy etalaj anbalaj
Fòm anbalaj chip PGA (Pin Grid Array Package) gen plizyè broch ki gen fòm kare andedan ak deyò chip la, epi chak peny ki gen fòm kare ranje nan yon distans sèten sou periferik chip la. Dapre kantite broch, li ka fèmen nan 2-5 ti sèk. Pandan enstalasyon, mete chip la nan yon priz PGA dedye. Yo nan lòd yo fasilite enstalasyon an ak retire nan CPU, yon priz CPU ki rele ZIF parèt depi chip 486 la, ki fèt espesyalman pou satisfè kondisyon yo ki enstalasyon ak retire nan CPU pake PGA.
ZIF (Zero Insertion Force Socket) refere a yon priz ki gen zewo ensèsyon ak fòs ekstraksyon. Dousman leve kle a sou priz sa a, epi CPU a ka fasil epi fasilman mete nan priz la. Lè sa a, peze kle a tounen nan pozisyon orijinal li epi sèvi ak fòs la peze ki te pwodwi pa estrikti a espesyal nan priz nan tèt li byen fèm kontakte broch yo nan CPU a ak priz la, san yo pa nenpòt pwoblèm nan kontak pòv. Pou demonte chip CPU a, tou senpleman leve kle nan priz la dousman lage presyon an, epi chip CPU a ka fasil retire.
