Pwodiksyon chips semi-conducteurs (ke yo rele tou sikui entegre, ICs) sitou divize an twa etap pi gwo: konsepsyon IC, fabrikasyon IC, ak anbalaj IC ak tès. Konsepsyon IC se sitou ki baze sou konsepsyon lojik ak fòmilasyon règ nan objektif konsepsyon chip la, ak mask yo fèt dapre desen yo konsepsyon pou etap fotolitografi ki vin apre. Manifakti IC enplike transfere dyagram sikwi chip la soti nan mask la nan wafer Silisyòm lan ak reyalize fonksyon chip sib la, ki gen ladan etap tankou polisaj chimik mekanik, depo fim mens, fotolitografi, grave, ak enplantasyon ion. Fini anbalaj IC ak tès pèfòmans / fonksyonèl nan chips se pwosesis final la anvan livrezon pwodwi.
Fotolitografi se etap pwosesis ki pi konplèks ak pi enpòtan nan pwosesis pwodiksyon chip semi-conducteurs, ki se tan -konsome ak koute chè. Difikilte a ak pwen kle nan pwodiksyon chip semi-conducteurs manti nan ki jan yo kreye modèl la sikwi sib sou wafer nan Silisyòm, ki se reyalize nan fotolitografi. Nivo fotolitografi dirèkteman detèmine nivo pwosesis la ak nivo pèfòmans chip la. Anjeneral, chips mande pou 20-30 fotolitografi pwosesis pandan pwodiksyon, ki konte pou apeprè 50% nan pwosesis pwodiksyon IC ak yon tyè nan pri pwodiksyon chip.
